3D Solder Paste Inspection(3D SPI)

　　原理 ：

　　全自動(dòng)非接觸式測量，用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。

　　依靠結構光測量(主流)或激光測量(非主流)等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫膏進(jìn)行量測(微米級精度)。

　　結構光測量原理：在對象物(PCB及錫膏)垂直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期變化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會(huì )拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成高度值。

　　從而在回流爐焊接前及時(shí)發(fā)現焊錫膏的不良現象，由此盡可能的避免成品PCB不合格的發(fā)生，是一種質(zhì)量過(guò)程控制手段。