3D SPI的發(fā)展趨勢

眾所周知，隨著(zhù)科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品裝配向著(zhù)高密集化、小型化演進(jìn)，越來(lái)越多的電子生產(chǎn)廠(chǎng)商為保證產(chǎn)品質(zhì)量，導入各種品控自動(dòng)化設備，在SMT生產(chǎn)線(xiàn)的多個(gè)位置嚴把品質(zhì)關(guān)，全方位管控。根據全球表面貼裝協(xié)會(huì )的報告，我們可以看到在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏印刷相關(guān)的不良占到70％，印刷的好壞決定著(zhù)SMT工藝質(zhì)量，目前很大一部分的電子廠(chǎng)商是

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3D SPI是什么？

SPI：3DSolderPasteInspection 原理： 全自動(dòng)非接觸式測量，用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。 依靠結構光測量(主流)或激光測量(非主流)等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫膏進(jìn)行量測(微米級精度)。 結構光測量原理：在對象物(PCB及錫膏)垂直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期變化的條紋光或圖像。在PCB上存在

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人工目視檢測與AOI檢查比較表

人工目視檢測與AOI​檢查比較表

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什么是AOI？

AOI​全稱(chēng)AutomaticOpticalInspection(自動(dòng)光學(xué)檢測），是基于光學(xué)原理/圖像比對原理/統計建模原理，來(lái)對焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測的智能設備。面對越來(lái)越復雜的PCB和固體元件，傳統的ICT與功能測試正變得費力和費時(shí)。

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為什么用AOI

隨著(zhù)PCB產(chǎn)品向著(zhù)超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線(xiàn)路板上元器件組裝密度提高，PCB線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了，目前還有多數工廠(chǎng)還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。

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AOI光學(xué)原理

AOI光源由紅、綠、籃三種LED組成2D光：藍色與黃色（調色原理：紅色與綠色組合成黃色，藍色與黃色組合成白色）。運用光學(xué)原理：鏡面反射、漫反射、斜面反射。

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AOI工作原理

通過(guò)CCD攝像機抓取，再經(jīng)圖像處理即經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)的智能化應用軟件（根據像素分布，亮度和顏色等信息，轉成數字化信號）轉變成我們所需的信息。AOI系統測試過(guò)程主要通過(guò)待測元件的圖像與標準圖像的比對來(lái)判斷元件是否OK，包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色以及位置等。​

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SMT如何放置AOI系統

本文介紹幾種檢查方法，分析了如何選擇在SMT生產(chǎn)線(xiàn)放置AOI系統的位置。有各種檢查和測試方法使用在電子工業(yè)中。視覺(jué)檢查方法是最普通和低成本的，但非常依靠操作員的。X射線(xiàn)方法成本高、速度慢，能力有限。自動(dòng)光學(xué)檢查

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