一、資料輸入階段
1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說(shuō)明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說(shuō)明、工藝設計說(shuō)明文件）
2.確認PCB模板是最新的
3. 確認模板的定位器件位置無(wú)誤
4.PCB設計說(shuō)明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說(shuō)明是否明確
5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線(xiàn)區已在PCB模板上體現
6.比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確
7.確認PCB模板準確無(wú)誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動(dòng)位置
二、布局后檢查階段
a.器件檢查
8, 確認所有器件封裝是否與公司統一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結果）如果不一致，一定要Update Symbols
9, 母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產(chǎn)生干涉
10, 元器件是否100% 放置
11, 打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許
12, Mark點(diǎn)是否足夠且必要
13, 較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲
14, 與結構相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置
15, 壓接插座周?chē)?mm范圍內，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)
16, 確認器件布局是否滿(mǎn)足工藝性要求（重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）
17, 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置
18, 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線(xiàn)驅動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置
19, 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉換成波峰焊封裝，
20, 手工焊點(diǎn)是否超過(guò)50個(gè)
21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤(pán)
22, 需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內主要器件的高度
b.功能檢查
23, 數�；旌习宓臄底蛛娐泛湍M電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi)，信號流是否合理
24, A/D轉換器跨模數分區放置。
25, 時(shí)鐘器件布局是否合理
26, 高速信號器件布局是否合理
27, 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應放在信號的驅動(dòng)端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應放在信號的接收端）
28, IC器件的去耦電容數量及位置是否合理
29, 信號線(xiàn)以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線(xiàn)區域。
30, 保護電路的布局是否合理，是否利于分割
31, 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件
32, 確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開(kāi)布設
33, 是否按照設計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實(shí)驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕
c.發(fā)熱
34, 對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源
35, 布局是否滿(mǎn)足熱設計要求，散熱通道（根據工藝設計文件來(lái)執行）
d.電源
36, 是否IC電源距離IC過(guò)遠
37, LDO及周?chē)娐凡季质欠窈侠?br /> 38, 模塊電源等周?chē)娐凡季质欠窈侠?br /> 39, 電源的整體布局是否合理
e.規則設置
40, 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中
41, 是否正確設置物理和電氣規則（注意電源網(wǎng)絡(luò )和地網(wǎng)絡(luò )的約束設置）
42, Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠
43, 疊層的厚度和方案是否滿(mǎn)足設計和加工要求
44, 所有有特性阻抗要求的差分線(xiàn)阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過(guò)計算，并用規則控制
三、布線(xiàn)后檢查階段
e.數模
45, 數字電路和模擬電路的走線(xiàn)是否已分開(kāi)，信號流是否合理
46, A/D、D/A以及類(lèi)似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線(xiàn)是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線(xiàn)例外）？
47, 必須跨越分割電源之間間隙的信號線(xiàn)應參考完整的地平面。
48, 如果采用地層設計分區不分割方式，要確保數字信號和模擬信號分區布線(xiàn)。
f.時(shí)鐘和高速部分
49, 高速信號線(xiàn)的阻抗各層是否保持一致
50, 高速差分信號線(xiàn)和類(lèi)似信號線(xiàn)，是否等長(cháng)、對稱(chēng)、就近平行地走線(xiàn)？
51, 確認時(shí)鐘線(xiàn)盡量走在內層
52, 確認時(shí)鐘線(xiàn)、高速線(xiàn)、復位線(xiàn)及其它強輻射或敏感線(xiàn)路是否已盡量按3W原則布線(xiàn)
53, 時(shí)鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒(méi)有分叉的測試點(diǎn)？
54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿(mǎn)足了10H（H為信號線(xiàn)距參考平面的高度）？
55, 時(shí)鐘線(xiàn)以及高速信號線(xiàn)是否避免穿越密集通孔過(guò)孔區域或器件引腳間走線(xiàn)？
56, 時(shí)鐘線(xiàn)是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求（時(shí)鐘信號走線(xiàn)是否做到少打過(guò)孔、走線(xiàn)短、參考平面連續，主要參考平面盡量是GND；若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過(guò)孔200mil范圍之內是GND過(guò)孔） 若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過(guò)孔200mil范圍之內是否有去耦電容）？
57, 差分對、高速信號線(xiàn)、各類(lèi)BUS是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求
g.EMC與可靠性
58, 對于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號線(xiàn)從器件管腳間穿越？對高速敏感器件，是否避免了信號線(xiàn)從器件管腳間穿越？
59, 單板信號走線(xiàn)上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續轉彎，射頻信號線(xiàn)最好采用圓弧形或經(jīng)過(guò)計算以后的切角銅箔）
60, 對于雙面板，檢查高速信號線(xiàn)是否與其回流地線(xiàn)緊挨在一起布線(xiàn)；對于多層板，檢查高速信號線(xiàn)是否盡量緊靠地平面走線(xiàn)
61, 對于相鄰的兩層信號走線(xiàn)，盡量垂直走線(xiàn)
62, 避免信號線(xiàn)從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越
63, 盡量避免高速信號在同一層上的長(cháng)距離平行走線(xiàn)
64, 板邊緣還有數字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過(guò)孔？多個(gè)地平面是否用過(guò)孔相連?過(guò)孔距離是否小于最高頻率信號波長(cháng)的1/20？
65, 浪涌抑制器件對應的信號走線(xiàn)是否在表層短且粗？
66, 確認電源、地層無(wú)孤島、無(wú)過(guò)大開(kāi)槽、無(wú)由于通孔隔離盤(pán)過(guò)大或密集過(guò)孔所造成的較長(cháng)的地平面裂縫、無(wú)細長(cháng)條和通道狹窄現象
67, 是否在信號線(xiàn)跨層比較多的地方，放置了地過(guò)孔（至少需要兩個(gè)地平面）
h.電源和地
68, 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開(kāi)的參考平面上有高速信號的跨越。
69, 確認電源、地能承載足夠的電流。過(guò)孔數量是否滿(mǎn)足承載要求,（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線(xiàn)寬，內層0.5A/mm線(xiàn)寬，短線(xiàn)電流加倍）
70, 對于有特殊要求的電源，是否滿(mǎn)足了壓降的要求
71, 為降低平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿(mǎn)足20H原則。（條件允許的話(huà)，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。
72, 如果存在地分割，分割的地是否不構成環(huán)路？
73, 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？
74, 保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm？
75, -48V地是否只是-48V的信號回流，沒(méi)有匯接到其他地？如果做不到請在備注欄說(shuō)明原因。
76, 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連？
77, 電源線(xiàn)與其他信號線(xiàn)間距是否距離滿(mǎn)足安規要求？
i.禁布區
78, 金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔
79, 安裝螺釘或墊圈的周?chē)粦锌赡芤鸲搪返淖呔�(xiàn)、銅皮和過(guò)孔
80, 設計要求中預留位置是否有走線(xiàn)
81, 非金屬化孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）,單板起拔扳手軸孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于2mm（80mil）
82, 銅皮和線(xiàn)到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
83, 內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm
j.焊盤(pán)出線(xiàn)
84, 對于兩個(gè)焊盤(pán)安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)最好從焊盤(pán)中心位置對稱(chēng)引出，且與焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)必須具有一樣的寬度，對于線(xiàn)寬小于0.3mm(12mil)的引出線(xiàn)可以不考慮此條規定
85, 與較寬印制線(xiàn)連接的焊盤(pán)，中間最好通過(guò)一段窄的印制線(xiàn)過(guò)渡？（0805及其以下封裝）
86, 線(xiàn)路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤(pán)的兩端引出
k.絲印
87, 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件
88, 器件位號是否符合公司標準要求
89, 確認器件的管腳排列順序， 第1腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識的正確性
90, 母板與子板的插板方向標識是否對應
91, 背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱(chēng)、護套方向
92, 確認設計要求的絲印添加是否正確
93, 確認已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標識（射頻板使用）
l.編碼/條碼
94, 確認PCB編碼正確且符合公司規范
95, 確認單板的PCB編碼位置和層面正確（應該在A(yíng)面左上方,絲印層）
96, 確認背板的PCB編碼位置和層面正確（應該在B右上方,外層銅箔面）
97, 確認有條碼激光打印白色絲印標示區
98, 確認條碼框下面沒(méi)有連線(xiàn)和大于0.5mm導通孔
99, 確認條碼白色絲印區外20mm范圍內不能有高度超過(guò)25mm的元器件
m.過(guò)孔
100, 在回流焊面，過(guò)孔不能設計在焊盤(pán)上。（正常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.1 mm （4mil），方法：將Same Net DRC打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）
101, 過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂
102, 鉆孔的過(guò)孔孔徑最好不小于板厚的1/10
n.工藝
103, 器件布放率是否100%，布通率是否100%（沒(méi)有達到100%的需要在備注中說(shuō)明）
104, Dangling線(xiàn)是否已經(jīng)調整到最少，對于保留的Dangling線(xiàn)已做到一一確認；
105, 工藝科反饋的工藝問(wèn)題是否已仔細查對
o.大面積銅箔
106, 對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線(xiàn)寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）]
107, 大面積銅箔區的元件焊盤(pán)，應設計成花焊盤(pán)，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接
108, 大面積布銅時(shí)，應該盡量避免出現沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接的死銅（孤島）
109, 大面積銅箔還需注意是否有非法連線(xiàn)，未報告的DRC
p.測試點(diǎn)
110, 各種電源、地的測試點(diǎn)是否足夠（每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)）
111, 確認沒(méi)有加測試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò )都是經(jīng)確認可以進(jìn)行精簡(jiǎn)的
112, 確認沒(méi)有在生產(chǎn)時(shí)不安裝的插件上設置測試點(diǎn)
113, Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測試針床不變的改板）
q.DRC
114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設置檢查DRC
115, 打開(kāi)約束設置為打開(kāi)狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤
116, 確認DRC已經(jīng)調整到最少，對于不能消除DRC要一一確認；
r.光學(xué)定位點(diǎn)
117, 確認有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號
118, 確認光學(xué)定位符號未壓線(xiàn)（絲印和銅箔走線(xiàn)）
119, 光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，確認整板使用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊≥5mm
120, 確認整板的光學(xué)定位基準符號已賦予坐標值（建議將光學(xué)定位基準符號以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數值。
121, 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，應在元件對角線(xiàn)附近位置設置光學(xué)定位點(diǎn)
s.阻焊檢查
122, 確認是否有特殊需求類(lèi)型的焊盤(pán)都正確開(kāi)窗（尤其注意硬件的設計要求）
123, BGA下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔
124, 除測試過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔
125, 光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否避免了露銅和露線(xiàn)
126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散
四、出加工文件
t.鉆孔圖
127, Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確
128, 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
129, 將設置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應設置為2－5
130, 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成）
131, 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標注正確
132, 要塞孔的過(guò)孔是否單獨列出，并標注“filled vias”
u.光繪
133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應設置為5：5
134, art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）
135, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告
136, 負片層的邊緣及孤島確認
137, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進(jìn)行比對)
五、文件齊套
138, PCB文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號.brd
139, 背板的襯板設計文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd
140, PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log；拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf）,背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
141, 工藝設計文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-GY.doc
142, SMT坐標文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-SMT.txt,（輸出坐標文件時(shí)，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選Symbol origin）
143, PCB板結構文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結構工程師提供的.DXF與.EMN文件)
144, 測試文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點(diǎn)的坐標文件)
145, 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規格-單板名稱(chēng)-版本號.pdf,（包括：封面、首頁(yè)、各層絲印、各層線(xiàn)路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）
六、標準化
146, 確認封面、首頁(yè)信息正確
147, 確認圖紙序號（對應PCB各層順序分配）正確的
148, 確認圖紙框上PCB編碼是正確的
1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說(shuō)明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說(shuō)明、工藝設計說(shuō)明文件）
2.確認PCB模板是最新的
3. 確認模板的定位器件位置無(wú)誤
4.PCB設計說(shuō)明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說(shuō)明是否明確
5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線(xiàn)區已在PCB模板上體現
6.比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確
7.確認PCB模板準確無(wú)誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動(dòng)位置
二、布局后檢查階段
a.器件檢查
8, 確認所有器件封裝是否與公司統一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結果）如果不一致，一定要Update Symbols
9, 母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產(chǎn)生干涉
10, 元器件是否100% 放置
11, 打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許
12, Mark點(diǎn)是否足夠且必要
13, 較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲
14, 與結構相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置
15, 壓接插座周?chē)?mm范圍內，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)
16, 確認器件布局是否滿(mǎn)足工藝性要求（重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）
17, 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置
18, 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線(xiàn)驅動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置
19, 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉換成波峰焊封裝，
20, 手工焊點(diǎn)是否超過(guò)50個(gè)
21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤(pán)
22, 需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內主要器件的高度
b.功能檢查
23, 數�；旌习宓臄底蛛娐泛湍M電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi)，信號流是否合理
24, A/D轉換器跨模數分區放置。
25, 時(shí)鐘器件布局是否合理
26, 高速信號器件布局是否合理
27, 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應放在信號的驅動(dòng)端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應放在信號的接收端）
28, IC器件的去耦電容數量及位置是否合理
29, 信號線(xiàn)以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線(xiàn)區域。
30, 保護電路的布局是否合理，是否利于分割
31, 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件
32, 確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開(kāi)布設
33, 是否按照設計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實(shí)驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕
c.發(fā)熱
34, 對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源
35, 布局是否滿(mǎn)足熱設計要求，散熱通道（根據工藝設計文件來(lái)執行）
d.電源
36, 是否IC電源距離IC過(guò)遠
37, LDO及周?chē)娐凡季质欠窈侠?br /> 38, 模塊電源等周?chē)娐凡季质欠窈侠?br /> 39, 電源的整體布局是否合理
e.規則設置
40, 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中
41, 是否正確設置物理和電氣規則（注意電源網(wǎng)絡(luò )和地網(wǎng)絡(luò )的約束設置）
42, Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠
43, 疊層的厚度和方案是否滿(mǎn)足設計和加工要求
44, 所有有特性阻抗要求的差分線(xiàn)阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過(guò)計算，并用規則控制
三、布線(xiàn)后檢查階段
e.數模
45, 數字電路和模擬電路的走線(xiàn)是否已分開(kāi)，信號流是否合理
46, A/D、D/A以及類(lèi)似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線(xiàn)是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線(xiàn)例外）？
47, 必須跨越分割電源之間間隙的信號線(xiàn)應參考完整的地平面。
48, 如果采用地層設計分區不分割方式，要確保數字信號和模擬信號分區布線(xiàn)。
f.時(shí)鐘和高速部分
49, 高速信號線(xiàn)的阻抗各層是否保持一致
50, 高速差分信號線(xiàn)和類(lèi)似信號線(xiàn)，是否等長(cháng)、對稱(chēng)、就近平行地走線(xiàn)？
51, 確認時(shí)鐘線(xiàn)盡量走在內層
52, 確認時(shí)鐘線(xiàn)、高速線(xiàn)、復位線(xiàn)及其它強輻射或敏感線(xiàn)路是否已盡量按3W原則布線(xiàn)
53, 時(shí)鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒(méi)有分叉的測試點(diǎn)？
54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿(mǎn)足了10H（H為信號線(xiàn)距參考平面的高度）？
55, 時(shí)鐘線(xiàn)以及高速信號線(xiàn)是否避免穿越密集通孔過(guò)孔區域或器件引腳間走線(xiàn)？
56, 時(shí)鐘線(xiàn)是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求（時(shí)鐘信號走線(xiàn)是否做到少打過(guò)孔、走線(xiàn)短、參考平面連續，主要參考平面盡量是GND；若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過(guò)孔200mil范圍之內是GND過(guò)孔） 若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過(guò)孔200mil范圍之內是否有去耦電容）？
57, 差分對、高速信號線(xiàn)、各類(lèi)BUS是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求
g.EMC與可靠性
58, 對于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號線(xiàn)從器件管腳間穿越？對高速敏感器件，是否避免了信號線(xiàn)從器件管腳間穿越？
59, 單板信號走線(xiàn)上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續轉彎，射頻信號線(xiàn)最好采用圓弧形或經(jīng)過(guò)計算以后的切角銅箔）
60, 對于雙面板，檢查高速信號線(xiàn)是否與其回流地線(xiàn)緊挨在一起布線(xiàn)；對于多層板，檢查高速信號線(xiàn)是否盡量緊靠地平面走線(xiàn)
61, 對于相鄰的兩層信號走線(xiàn)，盡量垂直走線(xiàn)
62, 避免信號線(xiàn)從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越
63, 盡量避免高速信號在同一層上的長(cháng)距離平行走線(xiàn)
64, 板邊緣還有數字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過(guò)孔？多個(gè)地平面是否用過(guò)孔相連?過(guò)孔距離是否小于最高頻率信號波長(cháng)的1/20？
65, 浪涌抑制器件對應的信號走線(xiàn)是否在表層短且粗？
66, 確認電源、地層無(wú)孤島、無(wú)過(guò)大開(kāi)槽、無(wú)由于通孔隔離盤(pán)過(guò)大或密集過(guò)孔所造成的較長(cháng)的地平面裂縫、無(wú)細長(cháng)條和通道狹窄現象
67, 是否在信號線(xiàn)跨層比較多的地方，放置了地過(guò)孔（至少需要兩個(gè)地平面）
h.電源和地
68, 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開(kāi)的參考平面上有高速信號的跨越。
69, 確認電源、地能承載足夠的電流。過(guò)孔數量是否滿(mǎn)足承載要求,（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線(xiàn)寬，內層0.5A/mm線(xiàn)寬，短線(xiàn)電流加倍）
70, 對于有特殊要求的電源，是否滿(mǎn)足了壓降的要求
71, 為降低平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿(mǎn)足20H原則。（條件允許的話(huà)，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。
72, 如果存在地分割，分割的地是否不構成環(huán)路？
73, 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？
74, 保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm？
75, -48V地是否只是-48V的信號回流，沒(méi)有匯接到其他地？如果做不到請在備注欄說(shuō)明原因。
76, 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連？
77, 電源線(xiàn)與其他信號線(xiàn)間距是否距離滿(mǎn)足安規要求？
i.禁布區
78, 金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔
79, 安裝螺釘或墊圈的周?chē)粦锌赡芤鸲搪返淖呔�(xiàn)、銅皮和過(guò)孔
80, 設計要求中預留位置是否有走線(xiàn)
81, 非金屬化孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）,單板起拔扳手軸孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于2mm（80mil）
82, 銅皮和線(xiàn)到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
83, 內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm
j.焊盤(pán)出線(xiàn)
84, 對于兩個(gè)焊盤(pán)安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)最好從焊盤(pán)中心位置對稱(chēng)引出，且與焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)必須具有一樣的寬度，對于線(xiàn)寬小于0.3mm(12mil)的引出線(xiàn)可以不考慮此條規定
85, 與較寬印制線(xiàn)連接的焊盤(pán)，中間最好通過(guò)一段窄的印制線(xiàn)過(guò)渡？（0805及其以下封裝）
86, 線(xiàn)路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤(pán)的兩端引出
k.絲印
87, 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件
88, 器件位號是否符合公司標準要求
89, 確認器件的管腳排列順序， 第1腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識的正確性
90, 母板與子板的插板方向標識是否對應
91, 背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱(chēng)、護套方向
92, 確認設計要求的絲印添加是否正確
93, 確認已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標識（射頻板使用）
l.編碼/條碼
94, 確認PCB編碼正確且符合公司規范
95, 確認單板的PCB編碼位置和層面正確（應該在A(yíng)面左上方,絲印層）
96, 確認背板的PCB編碼位置和層面正確（應該在B右上方,外層銅箔面）
97, 確認有條碼激光打印白色絲印標示區
98, 確認條碼框下面沒(méi)有連線(xiàn)和大于0.5mm導通孔
99, 確認條碼白色絲印區外20mm范圍內不能有高度超過(guò)25mm的元器件
m.過(guò)孔
100, 在回流焊面，過(guò)孔不能設計在焊盤(pán)上。（正常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.1 mm （4mil），方法：將Same Net DRC打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）
101, 過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂
102, 鉆孔的過(guò)孔孔徑最好不小于板厚的1/10
n.工藝
103, 器件布放率是否100%，布通率是否100%（沒(méi)有達到100%的需要在備注中說(shuō)明）
104, Dangling線(xiàn)是否已經(jīng)調整到最少，對于保留的Dangling線(xiàn)已做到一一確認；
105, 工藝科反饋的工藝問(wèn)題是否已仔細查對
o.大面積銅箔
106, 對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線(xiàn)寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）]
107, 大面積銅箔區的元件焊盤(pán)，應設計成花焊盤(pán)，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接
108, 大面積布銅時(shí)，應該盡量避免出現沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接的死銅（孤島）
109, 大面積銅箔還需注意是否有非法連線(xiàn)，未報告的DRC
p.測試點(diǎn)
110, 各種電源、地的測試點(diǎn)是否足夠（每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)）
111, 確認沒(méi)有加測試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò )都是經(jīng)確認可以進(jìn)行精簡(jiǎn)的
112, 確認沒(méi)有在生產(chǎn)時(shí)不安裝的插件上設置測試點(diǎn)
113, Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測試針床不變的改板）
q.DRC
114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設置檢查DRC
115, 打開(kāi)約束設置為打開(kāi)狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤
116, 確認DRC已經(jīng)調整到最少，對于不能消除DRC要一一確認；
r.光學(xué)定位點(diǎn)
117, 確認有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號
118, 確認光學(xué)定位符號未壓線(xiàn)（絲印和銅箔走線(xiàn)）
119, 光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，確認整板使用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊≥5mm
120, 確認整板的光學(xué)定位基準符號已賦予坐標值（建議將光學(xué)定位基準符號以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數值。
121, 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，應在元件對角線(xiàn)附近位置設置光學(xué)定位點(diǎn)
s.阻焊檢查
122, 確認是否有特殊需求類(lèi)型的焊盤(pán)都正確開(kāi)窗（尤其注意硬件的設計要求）
123, BGA下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔
124, 除測試過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔
125, 光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否避免了露銅和露線(xiàn)
126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散
四、出加工文件
t.鉆孔圖
127, Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確
128, 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
129, 將設置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應設置為2－5
130, 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成）
131, 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標注正確
132, 要塞孔的過(guò)孔是否單獨列出，并標注“filled vias”
u.光繪
133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應設置為5：5
134, art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）
135, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告
136, 負片層的邊緣及孤島確認
137, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進(jìn)行比對)
五、文件齊套
138, PCB文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號.brd
139, 背板的襯板設計文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd
140, PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log；拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf）,背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
141, 工藝設計文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-GY.doc
142, SMT坐標文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-SMT.txt,（輸出坐標文件時(shí)，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選Symbol origin）
143, PCB板結構文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結構工程師提供的.DXF與.EMN文件)
144, 測試文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點(diǎn)的坐標文件)
145, 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規格-單板名稱(chēng)-版本號.pdf,（包括：封面、首頁(yè)、各層絲印、各層線(xiàn)路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）
六、標準化
146, 確認封面、首頁(yè)信息正確
147, 確認圖紙序號（對應PCB各層順序分配）正確的
148, 確認圖紙框上PCB編碼是正確的
售前服務(wù)
售后服務(wù)
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