波峰后AOI方案

隨著(zhù)PCB產(chǎn)品也向著(zhù)超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線(xiàn)路板上元器件組裝密度提高，PCB的線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了，目前大多數工廠(chǎng)還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。

貼片后AOI方案

隨著(zhù)貼片產(chǎn)品越來(lái)越精密、效率要求越來(lái)越高，如果不對貼片機貼片后的產(chǎn)品進(jìn)行AOI檢測，就可以會(huì )有成批量的不良產(chǎn)品流入到回流焊進(jìn)行焊接，這樣就會(huì )造成大量的錯誤損失。如今人工目檢顯然已經(jīng)適應不了現代化工業(yè)要求，相對于人工目檢來(lái)說(shuō)，AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設備具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。有了AOI檢測就不會(huì )有由于貼片機貼片錯誤出現法及時(shí)發(fā)現造成批量浪費的嚴重問(wèn)題，因此在電子廠(chǎng)中得到廣泛應用。

印刷3DSPI方案

據統計電子產(chǎn)品SMT組裝過(guò)程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的，在這一過(guò)程環(huán)節，用3DSPI三維自動(dòng)錫膏檢測設備是最好的控制方法，在錫膏印刷后運用一臺在線(xiàn)3DSPI品質(zhì)檢測，專(zhuān)門(mén)的檢測錫膏印刷的體積、面積、有無(wú)、連錫等缺陷，經(jīng)過(guò)這一關(guān)的品質(zhì)控制，到下一工序貼片機貼裝工藝，品質(zhì)控制效果很好。

AOI-PIN檢測方案

隨著(zhù)PCB產(chǎn)品也向著(zhù)超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線(xiàn)路板上元器件組裝密度提高，PCB的線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了，目前大多數工廠(chǎng)還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。

回流后AOI方案

AOI在回流焊后端檢測中可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，AOI還一定要對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測，目前，回流焊后端檢測是AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設備最流行的使用方式，此位置可發(fā)現全部的裝配錯誤，提供高度的安全性。

插件后AOI方案

隨著(zhù)PCB產(chǎn)品也向著(zhù)超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線(xiàn)路板上元器件組裝密度提高，PCB的線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了，目前大多數工廠(chǎng)還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。

邦定后BOI方案

隨著(zhù)PCB產(chǎn)品也向著(zhù)超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線(xiàn)路板上元器件組裝密度提高，PCB的線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了，目前大多數工廠(chǎng)還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。