邦定后BOI方案

隨著(zhù)PCB產(chǎn)品也向著(zhù)超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線(xiàn)路板上元器件組裝密度提高，PCB的線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了，目前大多數工廠(chǎng)還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。

邦定后常見(jiàn)不良

● 少線(xiàn)　● 繼線(xiàn)　● 彎線(xiàn)  ● 短路  ● 焊接偏移 
● 焊接不良  ● 線(xiàn)頭超界  ● 接點(diǎn)污染 

傳統品控方式

● 人工目檢　● 利用放大鏡檢查　● 利用顯微鏡檢查

傳統產(chǎn)線(xiàn)

多人檢查  多人維修

存在問(wèn)題

● 生產(chǎn)效率低　● 用工成本高　● 返工/客訴

● 訂單丟失　　● 招人難　　　● 培訓周期長(cháng)

成功案例